随着云计算、AI、大数据 及IoT等科技的普及,我们已进入“泽字节“时代(zettabyte era)。根据IDC的预测,世界数据的总和将会从今年的33 ZB增长到2025年的175ZB。研究全球存储硬盘市场的趋势:我们发现 除了企业级近线硬盘外,全球的硬盘销量数量普遍下跌,但硬盘平均的存储量却一直增加。因此,数据中心的大容量近线硬盘将会成为3家硬盘生产商的必争之地。
增加硬盘的存储容量有2种方法增加硬盘的数据存储量:增加硬盘内的碟片数量增加碟片的磁道密度高容量硬盘是生产商必争之地东芝在MG08 (16TB)硬盘系列内碟片的数量已达到9块。它是利用充氦技术达到增加碟片的目的。因为氦气密度只有空气七分之一,硬盘充氦可以减少了气流阻力,以及碟片及磁头的摩擦力。但9块碟片的3.5寸硬盘已经是充氦硬盘的极限了。
至于增加碟片的磁道密道,其中一种方法是把磁道变窄以增加碟片磁道的密度。可是由于尺寸缩放受到磁道长度写入性能的限制,为了扩大容量,需要引入一个窄小可靠且间距更小的写入磁头,以容纳较小的磁道。东芝在MG08 16TB硬盘中便采用了TDK的TDMR二维磁记录技术,额外增加多一个数据读取磁头,目的是抵消相邻磁道的互相干扰从而在读取数据的过程中能有比较好的信噪比。
硬盘依然是被归类为传统磁记录(conventional magnetic recording)硬盘,因为它的技术是在原有的PMR基础上作出改良和优化,比如:TDMR二维磁记录技术的磁头以消减读写窄小磁道时的相互干扰充氦以降低碟片及磁头的摩擦力采用SDK的超薄碟片把碟片数目增加至9块硬盘的好处是性能稳定 (采用成熟的技术)、生产成本较低 (相对与热辅助磁记录技术而言)以及可以直接和现有的主机兼容。
高容量硬盘的技术方向如果我们要进一步提高碟片的磁道密度,那就不是单靠制作更小和灵敏度更高的磁头就能解决。我们都知道碟片上的磁介质是许许多多微小的磁性颗粒构成的。当磁头扫过这些磁性颗粒(主要是写操作)改变颗粒的磁极和排序产生翻转效应(“0“转为”1”或”1”转为“0“)从而达到存储数据的目的。增加存储密度便需要更细小的磁性颗粒,便会降低其磁极和排序的稳定性。因此,高存储密度的碟片必须采用高磁力顽性(coercivity)的材质。窄小的磁道需要更小的读写磁头,但这会导致磁化高磁力顽性高的颗粒变得困难。
目前有两种方法解决这问题:HAMR是使用激光二极管来加热碟片需要写进的部分让其更容易被改变磁极。MAMR由一个自旋转矩振荡器的组件产生的微波场把碟片加热目前,东芝和西数会先采用MAMR技术,而希捷则倾向使用HAMR。深圳市速忆兴科技有限公司是一家专业的机械硬盘代理销售服务商,目前主要代理销售希捷和西数的监控级硬盘,企业级硬盘,笔记本硬盘,台式机硬盘。
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