众所周知,固态硬盘相较于机械硬盘有着高读写性能、零噪音以及低延时的绝对优势,并且价格也下降至被广大消费者所接受的范围,所以固态硬盘得到了大范围的应用,如今几乎每一台电脑都会标配一块固态硬盘。
固态硬盘相较于机械硬盘的本质不同在于后者采用电磁方式记录存储数据,而固态硬盘是半导体芯片记录存储数据的方式。
固态硬盘常见的接口协议主要分为SATA3.0和M.2 NVMe两类,不论是哪种固态硬盘,其基本结构是一样的,主要包括控制芯片,缓存芯片和用于存储数据的闪存芯片。
而闪存芯片是固态硬盘最为核心的组成部分,也可称为闪存颗粒,是一种非易失性存储器,即在断电的情况下依旧可以保存已经写入的数据。而标题所说的原片、黑片和白片就和闪存颗粒有关。
闪存颗粒是怎么来的?
简单而言,生产厂商首先生产出一个完整的晶圆,晶圆由纯硅(Si)构成,一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于晶圆生产出来的。
晶圆首先经过切割,被分成许多小块芯片,每一个小块就是一个晶片晶圆体,学名叫做die。
对芯片进行测试并把完好的、稳定的、足容量的die取下,进入下一工序。
此时的芯片还缺少外部引脚,需要将它精准地固定到基板的指定位置。
再通过引线键合技术使芯片与基板相连。接着用树脂封装位于基板上的芯片:我们平时看到的闪存颗粒黑色外观就源自封装所用的树脂材料。
最后在通过了极端温度、极端电压等重重检测之后,性能与质量达到要求的产品才会被打上制造商的商标并出货,即原厂闪存,也就是原片闪存。
以上就是正规原片闪存一般的制造过程,同时可能大家也注意到了,以上过程中,从完整晶圆到最后闪存颗粒的成品之间有两道检测工序,而黑片和白片闪存就源自于这两个检测环节。
在完整晶圆被分割成die之后的检测环节,未通过完好性、稳定性等测试的小块芯片将被留到晶圆中,这些剩下的不合格的die,就叫做黑片。
由于原片的价格非常高,同时原厂把黑片严格定义为报废品,价格就非常低,一般不良厂商收购黑片都是成吨计算,黑片流入下游小厂进行分割,封装进行销售。
那么"白片"的产生过程也就不难理解了。
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