移动硬盘损坏包括磁头组件损坏、控制电路损坏、综合性损坏和扇区物理性损坏(一般人称之为物理坏道)。
磁头损坏
主要指移动硬盘损坏修复中磁头组件的某部分被损坏,造成部分或全部磁头无法正常读写的情况。磁头组件损坏的方式和可能性非常多,主要包括磁头脏、磁头磨损、磁头悬臂变形、磁线圈受损、移位等。
电路损坏
是指移动硬盘损坏修复的电子线路板中的某一部分线路断路或短路,或者某些电气元件或IC芯片损坏等等,导致移动硬盘损坏修复在通电后盘片不能正常起转,或者起转后磁头不能正确寻道等。
综合损坏
主要是指因为一些微小的变化使移动硬盘损坏修复产生的种种问题。有些是移动硬盘损坏修复在使用过程中因为发热或者其他关系导致部分芯片老化;有些是移动硬盘损坏修复在受到震动后,外壳或盘面或马达主轴产生了微小的变化或位移物理损坏
是指因为碰撞、磁头摩擦或其他原因导致磁盘盘面出现的物理性损坏,譬如划伤、掉磁等。软损坏包括磁道伺服信息出错、系统信息区出错和扇区逻辑错误(一般又被称为逻辑坏道)。